| 摘要 |
1. Электронный модуль с имеющей по меньшей мере один электронный компонент первой подложкой и с изготовленным литьем под давлением или литьевым прессованием корпусом, в который заделана первая подложка, а также с выступающими из корпуса, соединенными с первой подложкой электрическими контактными выводами, выполненными в виде штампованной контактной решетки, отличающийся тем, что в корпус (25) заделана по меньшей мере еще одна - вторая - подложка (13) со вторыми электрическими контактными выводами (15), которые выполнены в виде второй штампованной контактной решетки (14), при этом обе штампованные контактные решетки (3, 14) непосредственно соединены между собой в по меньшей мере одном месте (19). ! 2. Электронный модуль по п.1, отличающийся тем, что по меньшей мере одна из подложек (2, 13) представляет собой керамическую подложку (10, 17), прежде всего многослойную керамическую подложку (10), полученную методом низкотемпературного спекания сырых пластин (LTCC-подложку), или медно-керамическую подложку (DBC-подложку) (17). ! 3. Электронный модуль по п.1 или 2, отличающийся тем, что соединение подложек (2, 13) с соответствующими штампованными контактными решетками (3, 14) представляет собой электрическое и/или механическое соединение. ! 4. Электронный модуль по п.1 или 2, отличающийся тем, что соединение подложек (2, 13) с соответствующими штампованными контактными решетками (3, 14) представляет собой клеевое соединение, и/или микросварное соединение, и/или паяное соединение. ! 5. Электронный модуль по п.1, отличающийся тем, что соединение первой штампованной контактной решетки (3) со второй штампованной контактной решеткой (14) представляет собой соединен� |
