一种提升效益的钻孔方法

摘要

本发明涉及电路板制造技术领域，具体涉及到一种可提升钻孔效益的电路板钻孔方法。该钻孔方法采用直径加大、刀刃加长的钻咀为电路板钻孔用钻咀，即用0.315-0.325*6.3-6.7mm钻咀钻孔，调整主轴转速、进刀速和退刀速，将主轴转速、进刀速和回刀速分别下降10%～30%。本发明的钻孔方法可满足行业对钻孔品质的要求，而且节约钻孔操作时间，并能降低成本20%以上。采用本方法所生产的板在外观及产品品质检验上都符合IPC-600G标准要求，其孔粗可控制在20um以内，灯芯可控制在80um以内，钉头可控制在1.7倍以内。

主权项

一种提升效益的钻孔方法，其特征在于该方法包括如下步骤：   （1）采用直径加大、刀刃加长的钻咀为电路板钻孔用钻咀，对于0.3*5.5mm钻咀对其刀刃加长0.8‑1.2mm，直径加大0.015‑0.025mm即用0.315‑0.325*6.3‑6.7mm钻咀钻孔，    （2）采用步骤1所述的钻咀对板材进行钻孔，钻孔板材的厚度范围是1~3pnl/叠;   （3）按行业钻咀的相应的正常参数钻孔，其中转速、进刀速、回刀速可降低20‑30%进行钻孔；   （4）钻孔完毕后检查钻孔效果，检查是否存在孔小、未钻穿、堵尘、毛刺以及偏孔和孔变形不良，完成电路板钻孔。