| 发明名称 |
一种增敏封装传感器的智能建筑预制件 |
| 摘要 |
本实用新型公开了一种增敏封装传感器的智能建筑预制件，其特征是在建筑预制件中填埋有由粘接材料密封的传感器；在粘接材料和建筑预制件原料内设置了增敏纤维；从而达到了减少工序、降低成本和增加传感器敏感度的目的,可以实现楼宇自诊断、自适应和自控制的智能节能，提高建筑物智能化程度。 |
| 申请公布号 |
CN201915540U |
申请公布日期 |
2011.08.03 |
| 申请号 |
CN201020614890.2 |
申请日期 |
2010.11.19 |
| 申请人 |
罗轶 |
发明人 |
罗轶 |
| 分类号 |
E04C1/00(2006.01)I;E04C2/00(2006.01)I;E02D5/24(2006.01)I;G01D11/26(2006.01)I |
主分类号 |
E04C1/00(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种增敏封装传感器的智能建筑预制件，其特征是: 在建筑预制件（4）中填埋有由粘接材料（2）密封的传感器（1）；所述的传感器（1）是无源无线传感器。 |
| 地址 |
610000 四川省成都市武侯区晋阳路422号3-89-1-1A |
