| 发明名称 | 芯片参数测试的数据处理方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种芯片参数测试的数据处理方法，包括：提供一晶圆，所述晶圆上包括n个芯片，其中，n为大于1的整数；分别定义所述n个芯片在晶圆中的位置坐标；分别测量i个芯片的性能参数，并将测量值记录在存储模块中，其中，i为大于1的整数，i≤n，并且，每个芯片对应一个存储模块，并根据芯片的位置坐标命名相对应的存储模块的名称；分别读取第1个至第i个存储模块中的所述测量值；将读取的所述测量值导出，并根据目标值对所述测量值进行分析，以找出晶圆上不符合规格的芯片。本发明提供的芯片参数测试的数据处理方法，大大缩短了芯片参数测量者的提取周期，加快了芯片开发和工艺开发的速度。 | ||
| 申请公布号 | CN102135597A | 申请公布日期 | 2011.07.27 |
| 申请号 | CN201010535242.2 | 申请日期 | 2010.11.08 |
| 申请人 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 发明人 | 冯程程;叶红波;唐逸 |
| 分类号 | G01R31/28(2006.01)I;G01R31/26(2006.01)I | 主分类号 | G01R31/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 郑玮 |
| 主权项 | 一种芯片参数测试的数据处理方法，包括：提供一晶圆，所述晶圆上包括n个芯片，其中，n为大于1的整数；分别定义所述n个芯片在晶圆中的位置坐标；分别测量i个芯片的性能参数，并将测量值记录在存储模块中，其中，i为大于1的整数，i≤n，并且，每个芯片对应一个存储模块，并根据芯片的位置坐标命名相对应的存储模块的名称；分别读取第1个至第i个存储模块中的所述测量值；将读取的所述测量值导出，并根据目标值对所述测量值进行分析，以找出晶圆上不符合规格的芯片。 | ||
| 地址 | 201210 上海市张江高斯路497号 | ||