| 发明名称 | 用于提高PTC热敏元件开关温度的导电复合材料及制法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于提高PTC热敏元件开关温度的导电复合材料及制备方法，复合材料为聚烯烃/炭黑的复合材料，按重量份计包括：高密度聚烯烃45～50份，结晶度不低于70%，密度不低于0.94g/cm3；大粒径、导电性好的灯烟法炭黑50～55份，粒径为80～100nm，DBP吸油值不低于65ml/100g。制备方法：将配方量的聚烯烃与炭黑在170-180℃，转速10-30转/min，低速密炼10-20min，热压制成0.30-0.32mm片材，在剂量为5-25Mrad条件下辐照一次，制成导电复合材料。优点是：选择高结晶度的高密度聚乙烯，调整PTC导电复合材料的熔融温度，并对加工工艺进行控制，使聚乙烯/炭黑复合材料的开关温度由94℃提高到103℃，有效地解决了PTC元件保持不住的问题，且避免了PTC元件繁杂的结构设计。 | ||
| 申请公布号 | CN102134345A | 申请公布日期 | 2011.07.27 |
| 申请号 | CN201110033764.7 | 申请日期 | 2011.01.31 |
| 申请人 | 上海长园维安电子线路保护股份有限公司 | 发明人 | 王炜;刘正平;刘玉堂;王军 |
| 分类号 | C08L23/06(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;H01B1/24(2006.01)I;B29C43/00(2006.01)I;B29B7/28(2006.01)I;H01C7/02(2006.01)I | 主分类号 | C08L23/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人 | 董梅 |
| 主权项 | 一种用于提高PTC 热敏元件开关温度的导电复合材料，其特征在于：所述的复合材料为聚烯烃/炭黑的复合材料，按重量份计包括：高密度聚烯烃 45～50份炭黑 50～55份，其中，所述的聚烯烃为具有高结晶度的高密度聚乙烯，结晶度不低于70%，密度不低于0.94g/cm3；所述的炭黑为大粒径、导电性好的灯烟法炭黑，粒径为80～100nm，DBP吸油值不低于65ml/100g。 | ||
| 地址 | 201202 上海市浦东新区施湾七路1001号 | ||