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一种塑胶元件表面处理方法，该方法包括：提供一喷墨装置，该喷墨装置内收容有蚀刻溶液；利用该喷墨装置将该蚀刻溶液按照预定之图案喷涂于塑胶元件表面，以于该塑胶元件表面形成预定之图案。如申请专利范围第1项所述之塑胶元件表面处理方法，其中，于该塑胶元件表面形成预定之图案步骤之后，去除该塑胶元件表面之蚀刻溶液。如申请专利范围第1项所述之塑胶元件表面处理方法，其中，于利用该喷墨装置将该蚀刻溶液按照预定之图案喷涂于塑胶元件表面步骤之前，对该塑胶元件进行表面预处理，以除去附着于该塑胶元件表面之脏污。如申请专利范围第2项所述之塑胶元件表面处理方法，其中，利用加热或清洗之方法去除该塑胶元件表面之蚀刻溶液。如申请专利范围第4项所述之塑胶元件表面处理方法，其中，该加热方法为：将该塑胶元件加热至60℃至100℃，使喷涂于该塑胶元件之蚀刻溶液挥发以去除该塑胶元件表面之蚀刻溶液。如申请专利范围第4项所述之塑胶元件表面处理方法，其中，该加热方法为：将该塑胶元件加热至80℃，使喷涂于该塑胶元件之蚀刻溶液挥发以去除该塑胶元件表面之蚀刻溶液。如申请专利范围第1项所述之塑胶元件表面处理方法，其中，所述蚀刻溶液为有机溶液。如申请专利范围第1项所述之塑胶元件表面处理方法，其中，所述蚀刻溶液包括二乙二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、丙二醇甲醚醋酸酯、环己酮、二乙二醇丁醚、二乙二醇-丁醚乙酸酯以及甲氧基三甘醇中至少一种。如申请专利范围第1项所述之塑胶元件表面处理方法，其中，所述蚀刻溶液为环己酮与二乙二醇-丁醚乙酸酯之混合溶剂。如申请专利范围第9项所述之塑胶元件表面处理方法，其中，所述环己酮与二乙二醇-丁醚乙酸酯之重量比为1:4。如申请专利范围第8项所述之塑胶元件表面处理方法，其中，所述蚀刻溶液可进一步添加蜡溶剂。如申请专利范围第8项所述之塑胶元件表面处理方法，其中，所述蚀刻溶液可进一步添加金属微粒。如申请专利范围第1项所述之塑胶元件表面处理方法，其中，所述喷墨装置为压电式喷墨装置。 |
