| 发明名称 | 先进四方扁平无引脚封装结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种先进四方扁平无引脚封装结构及其制造方法。该先进四方扁平无引脚封装结构包括一载体、一芯片、多个导线、及一封装胶体。载体包括一管芯座及多个引脚。引脚的内引脚被设计成具有内弯的侧壁，以增强内引脚与周围封装胶体间的粘附性。 | ||
| 申请公布号 | CN102130073A | 申请公布日期 | 2011.07.20 |
| 申请号 | CN201010603061.9 | 申请日期 | 2010.12.23 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司;联发科技股份有限公司 | 发明人 | 张简宝徽;胡平正;江柏兴;郑维伦;王学德;张效铨;蔡宗岳;赖逸少;杨秉丰 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 邱军 |
| 主权项 | 一种先进四方扁平无引脚封装结构，包括：载体，具有管芯座、及围绕该管芯座设置的多个引脚，其中各该些引脚包括内引脚及外引脚，且至少一个内引脚包括金属层及保护层，该保护层覆盖其下该金属层的边缘及侧壁的至少一部分，且至少一个内引脚包括内弯侧壁；芯片，位于该管芯座上；多个导线，设置于该芯片与该些内引脚之间；以及封装胶体，用于封装该管芯座上的该芯片、该些导线及该些内引脚。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市 | ||