晶体器件及其密封方法

摘要

提供晶体器件及其密封方法，以充分的接合强度气密地密封压电器件的封装。对整体形成有晶体振动片(5)的中间晶体板(2)的外框(6)的上下面的导电金属薄膜(9、10)涂覆将由Au构成的平均粒径0.1～1.0μm的金属粉末、有机溶剂和纤维素类树脂材料以88～93重量％、5～15重量％、0.01～4.0重量％的比例调合的金属糊剂密封材料，以较低温度加热进行一次烧结处理。形成杨氏模量为9～16GPa及密度为10～17g/cm3的多孔结构的一次烧结体(24)后，在中间晶体板的上下叠层上侧及下侧基板(3、4)，使这些基板的金属薄膜(14、15、17)和外框上下面的一次烧结体接触并加热加压来进行二次烧结处理。使一次烧结体的金属粒子致密地重新结晶化来形成接合膜(25～27)，由此气密地接合密封封装。

主权项

一种晶体器件，其特征在于，该晶体器件具有晶体振动片和由多个结构部件构成的封装，使用金属糊剂密封材料来接合所述结构部件，并在所述封装内气密地密封所述晶体振动片，该金属糊剂密封材料是将平均粒径0.3～1.0μm的金属粒子、有机溶剂和树脂材料以88～93重量％、5～15重量％、0.01～4.0重量％的比例来进行调合得到的，所述金属糊剂密封材料的所述金属粒子由Au、Ag、Pt或Pd中的一种或两种以上构成，所述多个结构部件具有：将一体地结合了所述晶体振动片和外框的中间晶体板；以及通过所述金属糊剂密封材料与所述中间晶体板的上下各表面分别接合的上侧基板以及下侧基板，所述上侧基板由形成有用于驱动所述晶体振动片的集成电路的硅材料构成、且在其下表面具有与所述集成电路连接的端子，所述中间晶体板在所述外框上表面具有设置在与所述上侧基板的所述端子对应的位置上的端子，所述上侧基板的所述端子和所述中间晶体板的所述端子通过导电连接材料直接连接。