| 发明名称 | 具有复合材料载体的电子元件组件 | ||
| 摘要 | 本发明是有关于一种电子元件组件，其包含复合材料载体、包含第一介电材料的电路载体、形成于电路载体上并包含导电材料的电路、介于电路载体与复合材料载体之间的中间层、及设置于复合材料载体之上并电连接至电路的电子元件。 | ||
| 申请公布号 | CN101290913B | 申请公布日期 | 2011.07.06 |
| 申请号 | CN200710097113.8 | 申请日期 | 2007.04.17 |
| 申请人 | 晶元光电股份有限公司 | 发明人 | 许嘉良;黄建富 |
| 分类号 | H01L23/14(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 宋莉;贾静环 |
| 主权项 | 一种电子元件组件，包含：复合材料载体；电路载体，包含第一介电材料；电路，形成于该电路载体上，并包含导电材料；中间层，介于该电路载体与该复合材料载体之间，且包含至少一种选自下列的成分：Ni、Ti、Cr、Al、W、Mo、及上述材料的组合；及电子元件，设置于该复合材料载体之上，并电连接至该电路，其中，该电路载体与该复合材料载体之间只有金属材料。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||