一种无镍黑色锡钴合金镀液及利用该镀液进行电镀的工艺

摘要

本发明涉及一种无镍黑色锡钴合金镀液及利用该镀液进行电镀的工艺，该镀液的参数及各组份含量的如下：锡0.2-6克/L，钴0.6-4克/L，络合剂8-180克/L，增黑剂2-20克/L，PH缓冲剂50-320克/L，镀液波美10-25Be°，温度28-48℃PH 10-13。本发明的镀层主要是以锡为主的合金层，加入少量的钴形成两元合金体系，一般的黑色锡钴合金电镀液中钴含量超过8g/L，而我们的新电镀工艺可以将钴的含量降低至0.8g/L，使用特殊的可生物降解的稳定络合剂和PH缓冲剂，从而降低生产成本，同时能达到欧盟的新标准，解决现存的黑色锡钴合金电镀液及工艺的种种弊端。

主权项

一种无镍黑色锡钴合金镀液，其特征在于，该镀液的参数及各组份含量的如下：锡            0.2‑6克/L钴            0.6‑2克/L络合剂        8‑180克/L增黑剂        2‑20克/LpH缓冲剂      50‑320克/L镀液波美      10‑25Be°温度          28‑48℃pH            11‑13其中，络合剂是酒石酸及其盐、柠檬酸及其盐、醋酸及其盐、三乙醇胺、乳酸、各种氨基酸及其盐、乙二胺、苹果酸及其盐、果酸及其盐、硫氰酸盐中的一种或几种的组合；增黑剂为氨基酸及其盐、硫氰酸及其盐中的一种pH缓冲剂是醋酸及其盐、酒石酸及其盐、碳酸及其盐、磷酸及其盐、氨水、三乙醇胺、四硼酸钠、四草酸钾、柠檬酸及其盐、乙二胺中的一种或几种的组合；特别指出该配方中不含焦磷酸钾或钠。