电子装置之机壳

主权项

一种电子装置之机壳，用以容置至少一电子组件及一散热模组，该机壳之一底面具有至少一进气孔、至少一排气孔、至少一导流板及至少一辅助排气孔，该辅助排气孔位于该进气孔与该排气孔之间，该导流板一端连接于该排气孔边缘，而另一端朝向该散热模组，该散热模组系与该电子组件进行热交换，并产生一气流吹向该排气孔与该辅助排气孔，以排出该电子元件运作时产生之热能，其中该辅助排气孔周缘设置有至少一第一导引面，该第一导引面系导引至少部份之该气流吹向该排气孔，该排气孔周缘设置有至少一第二导引面，该第二导引面位于该导流板上，该第二导引面系导引该气流由该排气孔背对该进气孔流出该机壳。如申请专利范围第1项所述之电子装置之机壳，其中该导流板系倾斜于该底面，使该第二导引面与该底面之距离系由该排气孔朝该进气孔逐渐增加。如申请专利范围第1项所述之电子装置之机壳，其中该第二导引面位于该排气孔之孔壁。如申请专利范围第3项所述之电子装置之机壳，其中该第二导引面系由该底面朝该散热模组倾斜。