| 主权项 |
一种制造电感器之方法，其包括以下步骤：准备于长度方向上延伸之磁体；并于上述磁体之轴向上开设贯通孔；及遍及上述贯通孔之内周面之整个面地进行金属镀敷。如请求项1之制造电感器之方法，其中上述金属镀敷系镀铜。如请求项1之制造电感器之方法，其中上述磁体包括铁氧体。如请求项1之制造电感器之方法，其中上述磁体包括包含磁体与非磁体之复合材料。一种组装方法，其系将电感器组装至基板之方法，其包括以下各步骤：准备于长度方向上延伸之磁体，准备遍及该磁体之轴向贯通孔之内周面之整个面地进行金属镀敷而制造的电感器；于基板上开设贯通孔；将上述电感器插入上述贯通孔中；及以树脂填充上述电感器与上述基板之间而进行固定。如请求项5之将电感器组装至基板之组装方法，其中进而包括将树脂填充于上述电感器之贯通孔中之步骤。如请求项5之将电感器组装至基板之组装方法，其中上述电感器系以金属堵塞贯通孔之两端。如请求项5之将电感器组装至基板之组装方法，其中进而包括以下步骤：于将上述电感器固定于上述基板之后，对该基板表面及该电感器之贯通孔内面进行镀铜处理而加以图案化。一种组装方法，其系将电感器组装至基板之方法，其包括以下各步骤：准备圆筒状磁体；于基板上开设贯通孔；将上述磁体插入上述贯通孔中；以树脂填充上述电感器与上述基板之间而进行固定；及对上述基板表面及上述磁体之贯通孔之内周面之整个面进行镀铜处理而加以图案化。如请求项9之将电感器组装至基板之组装方法，其中进而包括将树脂填充于上述电感器之贯通孔中之步骤。 |
