| 发明名称 | 一种制冷制热的柔性半导体 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种制冷制热的柔性半导体，其特征在于:包括半导体单元、导体、第一柔性绝缘板及第二柔性绝缘板，该半导体单元通过导体连接，该半导体单元具有一制热面和一制冷面，该半导体单元的制热面与第一柔性绝缘板的一面接触，且其制冷面与第二柔性绝缘板的一面接触。本发明的半导体单元通过导体连接，通过第一柔性绝缘板及第二柔性绝缘板导热绝缘，加以外接电源后，利用半导体的Peltier效应可以在半导体的两面分别形成制热面和制冷面，而且本结构体积小，重量轻，可以应用在多种小家电设备上。 | ||
| 申请公布号 | CN102110663A | 申请公布日期 | 2011.06.29 |
| 申请号 | CN201010618288.0 | 申请日期 | 2010.12.31 |
| 申请人 | 珠海国佳高分子新材料有限公司;珠海武大凝胶研究院有限公司 | 发明人 | 王天赋 |
| 分类号 | H01L23/38(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人 | 张海文 |
| 主权项 | 一种制冷制热的柔性半导体，其特征在于: 包括半导体单元、导体、第一柔性绝缘板及第二柔性绝缘板，该半导体单元通过导体连接，该半导体单元具有一制热面和一制冷面，该半导体单元的制热面与第一柔性绝缘板的一面接触，且其制冷面与第二柔性绝缘板的一面接触。 | ||
| 地址 | 519040 广东省珠海市三灶科技工业园机场西路697号 | ||