发明名称 PTFE的多层电路板
摘要 本实用新型公开了PTFE的多层电路板,旨在提供一种电信号损耗小,能用于高频电子的通信装备的PTFE的多层电路板。它包括有绝缘的基材,在基材上制有电路,绝缘的基材与电路相互间隔层叠,组成多层电路板,在多层电路板上制有金属化孔,在内层的电路与金属化孔连通,其特征是所述的基材是用PTFE的板材制成。该实用新型具有电信号损耗小,可以满足大于10GHz的高频电子通信装备的使用要求。
申请公布号 CN201888017U 申请公布日期 2011.06.29
申请号 CN201020651184.5 申请日期 2010.11.30
申请人 金壬海 发明人 金壬海
分类号 H05K1/00(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I 主分类号 H05K1/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 PTFE的多层电路板,它包括有绝缘的基材,在基材上制有电路,绝缘的基材与电路相互间隔层叠,组成多层电路板,在多层电路板上制有金属化孔,在内层的电路与金属化孔连通,其特征是所述的基材是用PTFE的板材制成。
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