固体摄像器件及其制造方法、固体摄像元件制造方法、半导体器件

摘要

本发明提供一种固体摄像器件、制造固体摄像器件的方法、制造固体摄像元件的方法以及半导体器件，所述固体摄像器件包括：半导体基板，它被构造为包括固体摄像元件和切割线区域，所述固体摄像元件设有光电转换区域，并且所述切割线区域沿着所述固体摄像元件的周边设置；布线层，它被形成为层叠在所述半导体基板上；支撑基板，它被形成为层叠在所述布线层上；以及凹槽，它在所述半导体基板中被设置在所述切割线区域中的刀片区域与所述固体摄像元件之间并且贯穿所述半导体基板。因此，能够抑制碎化，并且能够实现制造产率的提高。

主权项

一种固体摄像器件，所述固体摄像器件包括：半导体基板，它被构造为包括固体摄像元件和切割线区域，所述固体摄像元件设有光电转换区域，并且所述切割线区域沿着所述固体摄像元件的周边设置；布线层，它被形成为层叠在所述半导体基板上；支撑基板，它被形成为层叠在所述布线层上；以及凹槽，它在所述半导体基板中被设置在所述切割线区域中的刀片区域与所述固体摄像元件之间并且贯穿所述半导体基板。