集成电路封装及其制造方法

摘要

本发明提供一种改进的集成电路封装及其制造方法。所述集成电路封装包括具有相对的第一和第二表面的衬底、IC裸芯和封装材料。所述衬底的第一表面上具有多个接触焊盘，电连接至第二表面上的多个导电元件。多个导电元件形成在衬底第一表面上的多个接触焊盘上。所述IC裸芯位于衬底的第一表面上。所述封装材料将所述IC以及所述多个导电元件中每一个的一部分封装起来。

主权项

一种集成电路封装，其特征在于，包括：具有相对的第一表面和第二表面的衬底；位于所述衬底的第一表面上的多个接触焊盘，电连接至所述衬底的第二表面上的多个导电器件；安装在所述衬底的第一表面上的集成电路裸芯；设置在所述衬底的第一表面上的多个接触焊盘上的多个导电元件；封装材料，将所述集成电路裸芯基于所述多个接触焊盘上的多个导电元件封装，所述封装材料的表面包括第一部分和第二部分，所述第二部分因移除部分封装材料而低于所述封装材料的表面并具有各种形状，其中所述多个导电元件中每个的一部分露出所述第二部分以形成多个接触焊盘用于叠层封装的互连。