半导体发光器件及包括该半导体发光器件的光源装置和照明系统

摘要

本发明的半导体发光器件在绝缘散热衬底1的一侧包括：至少一个导体A 2a，导体A为图案化电极；导体B 2b，导体B为图案化电极；以及固态发光元件3。固态发光元件3安装在导体A 2a上而不是安装在导体B 2b上。安装固态发光元件3，使得与主要光提取表面相对的整个下表面粘附于导体A 2a。在从上方观察固态发光元件3的安装表面时，导体A 2a具有元件安装区域和多个外流粘合剂捕捉区域，固态发光元件3的整个下表面安装于元件安装区域上，外流粘合剂捕捉区域被设置成与元件安装区域的周边相邻，且相对于元件安装区域的周边没有方向偏差。导体B 2b设置于除外流粘合剂捕捉区域之外的、与元件安装区域的周边相邻的部分中，同时与导体A 2a电隔离。通过这种方式，可以提供可以用传统实际技术生产、能具有高输出功率、能以高密度安装并能够考虑到照明故障而加以设计的半导体发光器件。

主权项

一种半导体发光器件，所述半导体发光器件在绝缘散热衬底一侧包括：至少一个导体A，所述导体A为图案化电极；导体B，所述导体B为图案化电极；以及固态发光元件，所述固态发光元件安装于所述导体A上而不安装于所述导体B上，其中，所述固态发光元件具有或者位于其上表面，或者位于其上下表面上的一对电源电极，并且还通过如下方式安装所述固态发光元件：将与所述固态发光元件的主要光提取表面相对的整个下表面粘附于所述导体A，在从上方观察所述固态发光元件的安装表面时，所述导体A具有元件安装区域和多个外流粘合剂捕捉区域，其中所述固态发光元件的整个下表面安装在所述元件安装区域上，所述多个外流粘合剂捕捉区域被设置为与所述元件安装区域的外周相邻，且没有相对于所述元件安装区域的外周的方向偏差，所述导体A在其外周的一部分中具有凹陷，且所述导体B的结构使得其被设置为部分或整体收纳于所述导体A的所述凹陷，所述一对电源电极的其中之一与收纳于所述导体A的凹陷的所述导体B利用金属线彼此电连接，所述导体A的形状相对于所述元件安装区域呈轴对称，但不呈线对称，并且所述导体B设置于除所述外流粘合剂捕捉区域之外的、与所述元件安装区域的外周相邻的部分中，并且与所述导体A电隔离。