大功率LED支架及使用该支架的LED封装方法

摘要

本发明涉及LED技术领域，特指大功率LED支架及使用该支架的LED封装方法，它包括有片状铜支架，铜支架上设有铜热沉，铜热沉上封装有胶体基座，胶体基座的中部成型有连通铜热沉的凹槽，胶体基座的凹槽底部周缘成型有用于安装固态荧光片的台阶，在凹槽底部周缘设台阶，能够采用固态荧光片进行封装，封装方式多样化，省去了配制和灌注荧光胶水的步骤，简化封装工艺，提高封装效率，并且固态荧光片中荧光粉分布均匀、厚度一致，LED发光的效果好；另外，胶体基座的周缘开设有多个连通凹槽的通气槽孔，能更好地将LED晶片产生的热量排出，提高散热性能，协助降低晶片的节温，延长LED的寿命，减小光衰。

主权项

大功率LED支架，包括有片状铜支架，铜支架上设有铜热沉，铜热沉上封装有胶体基座，胶体基座的中部成型有连通铜热沉的凹槽，其特征在于：所述胶体基座的凹槽底部周缘成型有用于安装固态荧光片的台阶。