发明名称 | FPCB的制造方法 | ||
摘要 | 本发明涉及一种使用在高温下发泡的发泡板的柔性印刷电路板(FPCB)。所述发泡板通过依次堆迭基板、表面处理层、粘合层和防粘膜而形成,并且所述粘合层含有热膨胀性微球和相互反应性共聚物。通过使用所述发泡板的相互反应性共聚物树脂作为粘合层,所述发泡板具有优异的粘合强度并且可通过高温加热简便地从被粘合体分离。 | ||
申请公布号 | CN101682994B | 申请公布日期 | 2011.06.15 |
申请号 | CN200880009535.8 | 申请日期 | 2008.06.25 |
申请人 | 海隐化学科技株式会社 | 发明人 | 郑光春;孔明宣;李镇午;朱明姬;安熙镛 |
分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 丁香兰;庞东成 |
主权项 | 一种制造柔性印刷电路板(FPCB)的方法,所述方法包括以下步骤:将柔性印刷电路板贴附至发泡板的任一面或双面上,所述发泡板含有热膨胀性微球和相互反应性共聚物;和通过使所述发泡板发泡而将所述发泡板从所述柔性印刷电路板分离,其中,所述相互反应性共聚物为第一共聚物和第二共聚物的混合物,所述第一共聚物由乙烯基单体、乙烯基共聚单体和含羧基的乙烯基单体共聚而成,所述第二共聚物由乙烯基单体、乙烯基共聚单体和含噁唑啉基的乙烯基单体共聚而成。 | ||
地址 | 韩国京畿道 |