发明名称 静电雾化装置
摘要
申请公布号 TWI342801 申请公布日期 2011.06.01
申请号 TW096120001 申请日期 2007.06.04
申请人 松下电工股份有限公司 发明人 须田洋;中田隆行;宫田隆弘;町昌治
分类号 B05B5/057 主分类号 B05B5/057
代理机构 代理人 张耀晖 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 一种静电雾化装置,其特征为:具备使杀菌性的金属离子溶出至被静电雾化的液体的金属离子溶出机构,上述装置由贮存上述液体的槽,及与该槽结合而供给上述液体的运送体组成,该运送体将液体送至放电端,在此利用高压电施加进行雾化;上述金属离子溶出机构由一组不同的金属体组成,这些金属体被浸泡在上述槽内而在两者之间造成电位差,藉此使金属离子溶出。如申请专利范围第1项之静电雾化装置,其中在上述液体溶出金属离子的金属体之一系由Ag、Zn、Cu组成群组中所选择之一者。如申请专利范围第1项之静电雾化装置,其中上述金属离子溶出机构具备在上述金属体之间产生电位差所需的电压施加部。如申请专利范围第2项之静电雾化装置,其中上述电压施加部系在上述金属体之间提供可变电压来调整金属离子的溶出量。如申请专利范围第3项之静电雾化装置,其中设有测量上述液体的导电率之机构,且上述电压施加部根据测量的导电率改变施加在上述金属体之间的电压,而调整金属离子的溶出量。
地址 日本