发明名称 LED的导热及散热结构
摘要 本实用新型提供一种LED的导热及散热结构,包括由多根导热线或纤维与绝缘材料结合形成的复合材料导热基板,导热线或纤维间隔分布且贯通复合材料导热基板的正面与背面,各导热线或纤维间被绝缘材料隔开;复合材料导热基板的正面上结合有电极焊垫以与LED构件的电极接脚形成电连接,还结合有导热焊垫以与LED构件的LED组件的热沉部位形成导热接触;复合材料导热基板的背面结合有与电极焊垫的位置对应的绝缘层。本实用新型的LED的导热及散热结构可通过简易的结构达到厚度方向高导热但平面方向绝缘的特性,从而能快速地将热传导至散热构件。本实用新型可用于高亮度LED照明产品。
申请公布号 CN201853747U 申请公布日期 2011.06.01
申请号 CN201020540506.9 申请日期 2010.09.25
申请人 禾正实业股份有限公司 发明人 张义顺;郑世裕
分类号 H01L33/64(2010.01)I 主分类号 H01L33/64(2010.01)I
代理机构 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人 申海庆
主权项 一种LED的导热及散热结构,包括:一复合材料导热基板,是由多根导热线或纤维与绝缘材料相结合构成的板状体,其具有一正面以及一背面,其中所述导热线或纤维间隔分布,且所述导热线或纤维贯通所述正面与背面,各导热线或纤维间被绝缘材料隔开;至少一LED构件,结合于所述复合材料导热基板的正面,所述LED构件包括LED组件以及电极接脚;电极焊垫,由导电材料构成,结合于所述复合材料导热基板的正面,且与所述LED构件的电极接脚形成电连接;绝缘层,结合于所述复合材料导热基板的背面,且其位置与所述电极焊垫所在的位置相对应;导热焊垫,由导热材料构成,结合于所述复合材料导热基板的正面,且与所述LED构件的LED组件的热沉导热接触。
地址 中国台湾云林县斗六市斗工十六路9号