制造包括注入离子步骤以稳定粘接键合界面的结构的方法

摘要

本发明涉及一种制造结构的方法，所述结构特别应用于电子学、光学、或光电子学的领域，该结构包括支撑衬底(3)上的半导体材料的薄层(1)，其中：a)所述薄层(1)通过分子附着力粘接键合到所述支撑衬底(3)上；b)通过该方式得到的所述结构被热处理，以稳定粘接键合界面(2)，其特征在于在步骤b)之前，在所述界面(2)上进行离子注入，从而薄层(1)上的原子被转移到支撑衬底(3)上，和/或支撑衬底(3)上的原子被转移到薄层(1)上。

主权项

一种制造结构的方法，所述结构特别应用于电子学、光学、或光电子学的领域，所述结构包括支撑衬底(3)上的半导体材料的薄层(1)，其中：a)所述薄层(1)通过分子附着力粘接键合到所述支撑衬底(3)上；b)通过该方式得到的所述结构被热处理，以稳定粘接键合界面(2)，其特征在于，在步骤b)之前，通过在所述界面(2)上注入离子，原子从所述薄层(1)被转移到所述支撑衬底(3)上，和/或原子从所述支撑衬底(3)被转移到所述薄层(1)上。