发明名称 | 一种瓷套浇装漏斗 | ||
摘要 | 本实用新型所属的技术领域涉及电瓷生产技术领域的工具,涉及一种瓷套浇装漏斗。瓷套浇装漏斗,包括漏斗容器和下料管,其特征是所述的下料管的出口是弧形结构。由于本实用新型采取了以上结构,使得这样的瓷套浇装漏斗具有浇装省劲、不会造成浪费的优点。 | ||
申请公布号 | CN201853555U | 申请公布日期 | 2011.06.01 |
申请号 | CN201020521633.4 | 申请日期 | 2010.09.08 |
申请人 | 河南德信电瓷有限公司 | 发明人 | 盛根岭;胡金木;张松岭;牛秋月;丁拾金;王少华 |
分类号 | H01B19/00(2006.01)I | 主分类号 | H01B19/00(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 瓷套浇装漏斗,包括漏斗容器和下料管,其特征是所述的下料管的出口是弧形结构。 | ||
地址 | 461500 河南省长葛市南环路西段德信电瓷 |