涂银片状材料填充的传导性可固化组合物及其在芯片附着中的应用

摘要

本发明提供半导体封装可应用的传导性组合物，其使用涂银材料片作为传导性填料，可固化的环氧树脂、丙烯酸酯、双马来酰亚胺化学品、或者类似物或者其组合作为有机树脂，以及其制备方法。该组合物作为可分配的芯片附着粘合剂能够表现期望的可加工性，具有适当范围的流变性、粘度和储存中的物理稳定性，在传导性的可靠性或者耐腐蚀性方面是优异的，并且减少了组合物中高价格银的量。

主权项

一种可固化组合物，其包括传导性填料，其中所述传导性填料包括涂银材料片填料。