| 发明名称 | 挠性电路基板及其制造方法以及挠性电路基板的弯曲部结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种尤其是对于曲率半径小的重复弯曲的严酷条件，具备耐久性且弯曲性优异的挠性电路基板及其制造方法。挠性电路基板具备树脂层和由金属箔形成的配线，在配线的至少一个部位具有弯曲部的情况下使用，其中，金属箔由具有立方晶系的晶体结构的金属制成，而且，从弯曲部的棱线沿厚度方向切开时的配线的截面，在包含于以[001]为晶带轴从(100)向(110)的旋转方向上的(2010)～(1200)的范围内的任一面形成主方位，金属箔由具有立方晶系的晶体结构的金属制成，以弯曲部的棱线与金属箔的面内的基本晶轴<100>的一个具有2.9～87.1°角度的方式形成配线。 | ||
| 申请公布号 | CN102077698A | 申请公布日期 | 2011.05.25 |
| 申请号 | CN200980125001.6 | 申请日期 | 2009.06.25 |
| 申请人 | 新日铁化学株式会社 | 发明人 | 服部公一;木村圭一;锹崎尚哉 |
| 分类号 | H05K1/09(2006.01)I;B21B1/40(2006.01)I;B21B3/00(2006.01)I;C22C9/00(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/09(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 李帆 |
| 主权项 | 一种挠性电路基板，其具备树脂层和由金属箔形成的配线，在配线的至少一个部位具有弯曲部而进行使用，其特征在于，金属箔由具有立方晶系的晶体结构的金属制成，而且，从弯曲部的棱线沿厚度方向切开时的配线的截面，在包含于以[001]为晶带轴，从(100)向(110)的旋转方向上的(2010)～(1200)的范围内的任一面形成主方位。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||