| 发明名称 | 半导体装置、其制造方法及使用其的无线传输系统 | ||
| 摘要 | 本发明涉及半导体装置、制造半导体装置的方法及使用该半导体装置的无线传输系统。所述半导体装置包括：半导体封装体，其允许无线电信号通过；芯片，其产生所述无线电信号；及耦合器，其邻近所述芯片且将所述无线电信号发射到所述半导体封装体的外部。根据本发明，所述半导体装置容易制造且其封装尺寸不会变得很大。 | ||
| 申请公布号 | CN102074515A | 申请公布日期 | 2011.05.25 |
| 申请号 | CN201010516263.X | 申请日期 | 2010.10.22 |
| 申请人 | 索尼公司 | 发明人 | 河村拓史 |
| 分类号 | H01L23/28(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人 | 武玉琴;陈桂香 |
| 主权项 | 一种装置，其包括：半导体封装体，其允许无线电信号通过；芯片，其产生所述无线电信号；及耦合器，其邻近所述芯片且将所述无线电信号发射到所述半导体封装体的外部。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||