发明名称 |
辐射敏感树脂组合物、叠层体及其制造方法、以及半导体器件 |
摘要 |
本发明涉及一种树脂组合物、在基板上叠层有由该树脂组合物形成的树脂膜的叠层体、以及包含该叠层体的半导体器件,其中,所述树脂组合物含有粘合剂树脂(A)、具有酸性基团的化合物(B)、有机溶剂(C)及化合物(D),所述化合物(D)具有选自硅原子、钛原子、铝原子及锆原子中的1种原子、并具有键合在该原子上的烃氧基或羟基,具有酸性基团的化合物(B)为选自脂肪族化合物、芳香族化合物及杂环化合物中的至少1种,且相对于粘合剂树脂(A)100重量份,化合物(B)和化合物(D)的总含量为10~50重量份。 |
申请公布号 |
CN102076774A |
申请公布日期 |
2011.05.25 |
申请号 |
CN200980124825.1 |
申请日期 |
2009.04.27 |
申请人 |
日本瑞翁株式会社 |
发明人 |
矶贝幸枝 |
分类号 |
C08L101/00(2006.01)I;C08K5/00(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;H01L21/312(2006.01)I |
主分类号 |
C08L101/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
张平元 |
主权项 |
一种树脂组合物,其含有粘合剂树脂(A)、具有酸性基团的化合物(B)、有机溶剂(C)及化合物(D),所述化合物(D)具有选自硅原子、钛原子、铝原子及锆原子中的1种原子,并具有键合在该原子上的烃氧基或羟基,其中,上述具有酸性基团的化合物(B)为选自脂肪族化合物、芳香族化合物及杂环化合物中的至少1种,相对于上述粘合剂树脂(A)100重量份,上述化合物(B)和上述化合物(D)的总含量为10~50重量份。 |
地址 |
日本东京都 |