一种抗高压力封接微晶玻璃及其应用

摘要

一种抗高压力封接微晶玻璃，主要组分包括：SiO2 60-75份，Li2O10-16份，P2O5 2.0-5.5份，Al2O3 2.0-4.6份，K2O 1.0-3.8份，B2O31.0-2.1份，TiO2 0.5-1.5份，ZnO 1.0-6.0份和ZrO2 0.5-8.0份。制备步骤包括：将上述组分混合均匀，在1450-1550℃硅化钼高温电炉中熔炼4-6小时，完全融化澄清后，浇入冷水中，淬裂成玻璃碎渣，干燥后球磨，筛分，得到抗高压力封接玻璃粉。本发明特别适合于封接不锈钢、铜和Ni基inconel合金，经高温封接和热处理得到抗高压力封接件。本发明的封接微晶玻璃具有高的封接强度、热膨胀系数、化学稳定性和机械强度，且工艺简单、实用，适合于工业化生产。

主权项

一种抗高压力封接微晶玻璃，按重量比，其组分包括：SiO260‑75份；Li2O 10‑16份；P2O5 2.0‑5.5份；Al2O3 2.0‑4.6份；K2O 1.0‑3.8份；B2O3 1.0‑2.1份；Fe2O3 0.5‑1.5份；ZnO 1.0‑6.0份和ZrO2 0.5‑8.0份。