| 发明名称 | 一种紧凑型功率模块 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种紧凑型功率模块，包括铜散热基板、壳体，封装于壳体内的电路结构，壳体包括外壳和盖于外壳上的外盖，电路结构包括功率端子、信号端子、绝缘陶瓷基板、IGBT芯片、二极管芯片芯片；壳体的高度为15-18mm，最佳为17mm；功率端子露出模块外盖部分折成需要的角度。 | ||
| 申请公布号 | CN102064158A | 申请公布日期 | 2011.05.18 |
| 申请号 | CN201010530417.0 | 申请日期 | 2010.11.04 |
| 申请人 | 嘉兴斯达微电子有限公司 | 发明人 | 刘志宏;姚礼军;吕镇;金晓行 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/04(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人 | 沈志良 |
| 主权项 | 一种紧凑型功率模块，它包括铜散热基板、壳体，封装于壳体内的电路结构，壳体包括外壳和盖于外壳上的外盖，电路结构包括功率端子、信号端子、绝缘陶瓷基板、IGBT芯片、二极管芯片；绝缘陶瓷基板通过高温回流焊接到铜散热基板上，在绝缘陶瓷基板上焊接有功率二极管芯片和IGBT芯片IGBT芯片、二极管芯片相互之间，通过铝线连接起来，至少3个功率端子焊接在绝缘陶瓷基板对应位置上；其特征在于壳体高度为15‑18mm，最佳为17mm，所述的模块壳体高度是指铜散热基板底部到功率端子顶部的高度；功率端子露出模块外盖部分折成需要的角度。 | ||
| 地址 | 314000 浙江省嘉兴市南湖区中环南路斯达路18号 | ||