发明名称 基于温度控制的平面波导阵列光栅波分复用器
摘要 本实用新型公开了一种新型结构的基于温度控制的平面波导阵列光栅波分复用器,采用一片大玻璃盖板代替导热板,直接将切割好的有热AWG芯片胶合在该大玻璃盖板的一面上,热敏电阻粘贴在大玻璃盖板上与有热AWG芯片同一面的任一位置,或者直接粘贴在有热AWG芯片的上,将加热片粘贴在大玻璃盖板的另一面上。本实用新型增加了有热AWG芯片强度,减少有热AWG芯片在研磨时出现断裂的现象,提高了研磨合格率,降低了成本损耗;提高有热AWG芯片的升温速率和产品性能。
申请公布号 CN201828682U 申请公布日期 2011.05.11
申请号 CN201020576537.X 申请日期 2010.10.20
申请人 广东海粤集团有限公司 发明人 何祺昌
分类号 G02B6/293(2006.01)I;G02B6/12(2006.01)I 主分类号 G02B6/293(2006.01)I
代理机构 中国商标专利事务所有限公司 11234 代理人 宋义兴
主权项 一种基于温度控制的平面波导阵列光栅波分复用器,其特征在于,包括:作为导热板的大玻璃盖板;有热波导阵列光栅芯片,胶合在所述大玻璃盖板的一面上;加热片,粘贴在所述大玻璃盖板的另一面上;热敏电阻,粘贴在所述大玻璃盖板上与所述有热波导阵列光栅芯片同一面的任一位置,或者直接粘贴在所述有热波导阵列光栅芯片上。
地址 528455 广东省中山市南区城南一路213-233号
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