发明名称 | 电子元件埋入式PCB | ||
摘要 | 本发明公开了一种电子元件埋入式印刷电路板。根据本发明的实施方式,电子元件埋入式印刷电路板是在芯板中埋入电子元件的印刷电路板,并且该电子元件包括硅层和形成在硅层的一个表面上的钝化层。这里,硅层的中心线和芯板的中心线设置在同一条线上。 | ||
申请公布号 | CN102056407A | 申请公布日期 | 2011.05.11 |
申请号 | CN201010277421.0 | 申请日期 | 2010.09.07 |
申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 卞贞洙;郑栗教;朴华仙;李炅珉;金汶日;李斗焕 |
分类号 | H05K1/18(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/18(2006.01)I |
代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;吴孟秋 |
主权项 | 一种电子元件埋入式印刷电路板,其具有埋在芯板中的电子元件,所述电子元件包括:硅层;以及钝化层,形成在所述硅层的一个表面上,其中,所述硅层的中心线和所述芯板的中心线设置在同一条线上。 | ||
地址 | 韩国京畿道 |