一种保偏光纤耦合器的封装工艺方法

摘要

本发明公开了一种保偏光纤耦合器的封装工艺方法，用以解决采用现有封装工艺的保偏光纤耦合器在全温范围内的消光比变化非常大，无法满足在温变环境中的使用要求的问题。具体包括：将熔融拉锥后的保偏光纤放入石英基板中；在保偏光纤涂层与石英基板接合处点上第一紫外固化胶，并采用紫外灯固化；在除熔锥区外的裸保偏光纤与石英基板的接合处点上第二紫外固化胶，并采用紫外灯固化；将固化后的石英基板套入石英管中，在石英管两端的锥形区域处点上第一热固化胶，并加热固化；将固化后的石英管套入不锈钢管中，在不锈钢管两端的锥形区域，以及不锈钢管与石英管之间的缝隙处点上第二热固化胶，并加热固化。

主权项

一种保偏光纤耦合器的封装工艺方法，其特征在于，包括步骤：A、将熔融拉锥后的保偏光纤放入石英基板中；B、在保偏光纤涂层与石英基板接合处点上第一紫外固化胶，并采用紫外灯固化；C、在除熔锥区外的裸保偏光纤与石英基板的接合处点上第二紫外固化胶，并采用紫外灯固化；D、将固化后的石英基板套入石英管中，在石英管两端的锥形区域处点上第一热固化胶，并加热固化；E、将固化后的石英管套入不锈钢管中，在不锈钢管两端的锥形区域，以及不锈钢管与石英管之间的缝隙处点上第二热固化胶，并加热固化。