集成电路及三维堆叠的多重芯片模块

摘要

本发明揭示一种集成电路及三维堆叠的多重芯片模块，该集成电路包括：一基底，具有一上表面及一下表面，而一电路形成于上表面上；多个焊盘，形成于下表面的周边；以及一背侧金属层，形成于下表面上。焊盘中的一第一次组焊盘经由多个硅通孔电极而电性耦接至上表面上的电路。背侧金属层电性耦接至焊盘中的一第二次组焊盘。背侧金属层配送由第二次组焊盘所提供的电子信号。本发明由于硅通孔电极接线结构而使设计周期与制造良率都有显著的改善。

主权项

一种集成电路，包括：一基底，具有一上表面及一下表面，其中一电路形成于该上表面上；多个焊盘，形成于该下表面的周边，其中所述多个焊盘中的一第一次组焊盘经由多个硅通孔电极而电性耦接至该上表面上的该电路；以及一背侧金属层，形成于该下表面上且电性耦接至所述多个焊盘中的一第二次组焊盘，该背侧金属层配送由该第二次组焊盘所提供的电子信号。