半导体封装模块

摘要

本发明公开了一种半导体封装模块，其包括电路板，包括板体，该板体具有容纳部分和在该板体中形成的导电图案；半导体封装，容纳于该容纳部分中，并且具有电连接至各导电图案的导电端子和电连接至导电端子的半导体芯片；以及连接构件，用以电连接导电图案和导电端子。在本发明中，因为在具有容纳空间的容纳部分在电路板的板体形成之后，半导体封装被容纳在该容纳部分中，且该半导体封装的连接端子和板体的导电图案使用连接构件而彼此电连接，所以多个半导体封装可堆叠为单一电路板而不需增加厚度，因此能显著地改善半导体封装模块的数据存储容量和数据处理速度。

主权项

一种半导体封装模块，包括：电路板，包括板体，该板体具有容纳部分和在该板体中形成的导电图案；半导体封装，容纳于该容纳部分中，并且具有电连接至各导电图案的导电端子和电连接至导电端子的半导体芯片；以及连接构件，用以电连接导电图案和导电端子，其中该连接构件包括绝缘构件和第一导电图案，该第一导电图案形成于与容纳部分的下表面相对的绝缘构件的下表面上并且电连接至该导电图案，其中该绝缘构件位于与下表面相对的上表面上，并且还包括电连接至该导电图案的第二连接图案，其中该导电图案和第一导电图案，及该导电图案和第二连接图案，通过焊料或各向异性导电膜而电连接，以及其中该板体包括散热板，该散热板形成来穿透该板体从而该散热板设置于该板体内，并且将由该半导体封装产生的热消散至外面。