软性电路板

摘要

一种软性电路板，包括至少一信号层，所述信号层的上方和下方分别设有一接地层，所述信号层与相邻的接地层之间均填充一层绝缘介质，所述信号层上布设一差分对，所述差分对包括两条差分传输线，每一接地层上与所述差分对垂直相对的部分为一挖空区域，每一接地层上挖空区域的两边缘分别与其相邻的差分传输线间具有一第一水平间距。所述软性电路板可传输高速信号，并消除现有技术中网格化接地层所衍生的共模噪音问题。所述软性电路板无需增加额外成本，只需调整现有布线方式即可实现。

主权项

一种软性电路板，包括至少一信号层，所述信号层的上方和下方分别设有一接地层，所述信号层与相邻的接地层之间均填充一层绝缘介质，所述信号层上布设一差分对，所述差分对包括两条差分传输线，其特征在于：每一接地层上与所述差分对垂直相对的部分为一挖空区域，每一接地层上挖空区域的两边缘分别与其相邻的差分传输线间具有一第一水平间距，所述信号层上还在所述差分对两侧分别平行设置有一条与差分对长度相等的接地导电材料，每一条接地导电材料与与其相邻的差分传输线间具有一第二水平间距。