| 主权项 |
一种微型安全数位记忆卡，包含：一基板，其具有一第一表面以及一第二表面，该第一表面及/或该第二表面设有一预定电路，且该第一表面及/或该第二表面设有一凹槽；一控制单元，其与该预定电路电性连接；一记忆晶片，其与该预定电路电性连接；以及至少一被动元件，其设置于该凹槽中，并与该预定电路电性连接。如请求项1所述之微型安全数位记忆卡，更包含：一阻焊层，其覆盖部份该预定电路，其中未被覆盖之该预定电路作为一内部导电接点以及一外部导电接点。如请求项2所述之微型安全数位记忆卡，更包含：一金属层，其设置于该内部导电接点以及该外部导电接点之表面。如请求项2所述之微型安全数位记忆卡，更包含：一封装体，其包覆该基板、该控制单元、该记忆晶片以及该被动元件，并显露出该外部导电接点。如请求项2所述之微型安全数位记忆卡，其中该控制单元、该记忆晶片以及该被动元件是经由该内部导电接点与该预定电路电性连接。如请求项1所述之微型安全数位记忆卡，其中该控制单元以及该记忆晶片以堆叠的方式设置于该第一表面。如请求项1所述之微型安全数位记忆卡，其中该控制单元以及该记忆晶片设置于该第一表面。如请求项1所述之微型安全数位记忆卡，其中该凹槽是以雷射法、机械法或至少二层基板材料压合而形成。一种微型安全数位记忆卡之制造方法，包含：提供一基板，其具有一第一表面以及一第二表面，该第一表面及/或该第二表面设有一预定电路，且该第一表面及/或该第二表面设有一凹槽；提供一控制单元，并电性连接该控制单元以及该预定电路；提供一记忆晶片，并电性连接该记忆晶片以及该预定电路；以及设置至少一被动元件于该凹槽中，并电性连接该被动元件以及该预定电路。如请求项9所述之微型安全数位记忆卡之制造方法，其中该基板更包含一阻焊层，其覆盖部份该预定电路，其中未被覆盖之该预定电路作为一内部导电接点以及一外部导电接点。如请求项10所述之微型安全数位记忆卡之制造方法，其中该基板更包含一金属层，其设置于该内部导电接点以及该外部导电接点之表面。如请求项10所述之微型安全数位记忆卡之制造方法，更包含：以一封装体包覆该基板、该控制单元、该记忆晶片以及该被动元件，并显露出该外部导电接点。如请求项10所述之微型安全数位记忆卡之制造方法，其中该控制单元、该记忆晶片以及该被动元件是经由该内部导电接点与该预定电路电性连接。如请求项9所述之微型安全数位记忆卡之制造方法，其中该控制单元以及该记忆晶片彼此堆叠地设置于该第一表面。如请求项9所述之微型安全数位记忆卡之制造方法，其中该控制单元以及该记忆晶片设置于该第一表面。如请求项9所述之微型安全数位记忆卡之制造方法，其中该凹槽是以雷射法、机械法或至少二层基板材料压合而形成。 |
