| 发明名称 | 抗屑型转印层合薄膜 | ||
| 摘要 | 一种抗屑型转印层合薄膜，将设置于一印刷层上的文字图样附着于一被转印物表面，该层合薄膜至少具有一依使用者的需求以切割手段取得所需形状的裁切位置。该层合薄膜包括：一保护层，一以离形贴合于该保护层的剥离基材层，以及一贴合于该剥离基材层表面的黏附层。该保护层为光硬化树脂涂布于该印刷层的表面所形成，以增加该印刷层的耐磨度。该黏附层至少覆盖于该裁切位置，使该层合薄膜进行该切割手段后由该保护层所产生的光硬化树脂碎屑得以附着于该黏附层上，借此，有效减少因光硬化树脂碎屑而造成产品上的瑕疵。 | ||
| 申请公布号 | CN102029851A | 申请公布日期 | 2011.04.27 |
| 申请号 | CN200910178850.X | 申请日期 | 2009.09.29 |
| 申请人 | 滕艺科技有限公司 | 发明人 | 王金涂 |
| 分类号 | B44C1/165(2006.01)I | 主分类号 | B44C1/165(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 吴贵明 |
| 主权项 | 一种抗屑型转印层合薄膜，将设置于一印刷层(13)上的文字图样附着于一被转印物(30)表面，所述层合薄膜至少具有一依使用者的需求以切割手段取得所需形状的裁切位置(a)，其特征在于，包括：一保护层(12)，为光硬化树脂涂布于所述印刷层(13)的表面所形成，以增加所述印刷层(13)的耐磨度；一剥离基材层(11)，包含一以离型的方式贴合于所述保护层(12)的第一表面(111)以及一第二表面(112)，所述剥离基材层(11)受一剥离力而与所述保护层(12)分离；一黏附层(20)，贴合于所述剥离基材层(11)的第二表面(112)，并至少覆盖于所述裁切位置(a)，使所述层合薄膜进行所述切割手段后由所述保护层(12)所产生的光硬化树脂碎屑(121)得以附着于所述黏附层(20)上。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北县 | ||