电镀组合物及电镀方法

摘要

本发明公开了一种用于将锡合金沉积在衬底上的电解质组合物。该电解质组合物包括锡离子、一种或多种合金金属离子、一种酸、一种硫脲衍生物和一种添加剂，该添加剂选自链烷醇胺、聚乙烯亚胺、烷氧基化芳香醇及其混合物。还公开了将锡合金沉积在衬底上的方法、以及在半导体器件上形成互连凸起的方法。

主权项

一种用于将锡/银/铜三元合金沉积在衬底上的电解质组合物，包括锡离子、银离子、铜离子、一种或多种基于元素钒、铌、钽、钛、锆和钨的多价化合物、一种酸、一种选自1‑烯丙基‑2‑硫脲或1，1，3，3‑四甲基‑2‑硫脲的硫脲衍生物和一种添加剂，所述多价化合物的含量为0.01‑10克/升，所述硫脲衍生物的含量为0.01‑50克/升，该添加剂选自链烷醇胺、聚乙烯亚胺、烷氧基化芳香醇及其组合。