| 发明名称 | 电容封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电容封装结构，其包括：一基板单元、一绝缘单元及一电容单元。基板单元具有至少一顶层基板及至少一底层基板。绝缘单元具有至少一填充于上述至少一顶层基板及上述至少一底层基板之间的绝缘层。电容单元具有至少一电性地设置于上述至少一顶层基板与上述至少一底层基板之间且被上述至少一绝缘层所包覆的电容元件。本实用新型针对电容器提供快速且有效的封装方式。 | ||
| 申请公布号 | CN201804711U | 申请公布日期 | 2011.04.20 |
| 申请号 | CN201020535000.9 | 申请日期 | 2010.09.17 |
| 申请人 | 智威科技股份有限公司 | 发明人 | 锺宇鹏;陈恩明;邱承贤 |
| 分类号 | H01G2/10(2006.01)I | 主分类号 | H01G2/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 郑小军;冯志云 |
| 主权项 | 一种电容封装结构，其特征在于，包括：一基板单元，其具有至少一顶层基板及至少一底层基板；一绝缘单元，其具有至少一填充于上述至少一顶层基板及上述至少一底层基板之间的绝缘层；以及一电容单元，其具有至少一电性地设置于上述至少一顶层基板与上述至少一底层基板之间且被上述至少一绝缘层所包覆的电容元件。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北县 | ||