| 发明名称 | 实施装有IC并带有高衰减背载的传感器 | ||
| 摘要 | 根据本公开中的实施例，一种超声换能器探测头(80)包括衰减背载基底(94)、集成电路(88)和压电元件阵列(84)。集成电路(88)连接于衰减背载基底(94)，该集成电路(88)对于声波是半透彻的。压电元件阵列(84)连接于该集成电路(88)；压电元件阵列(84)具有设置在其阵列第一表面上的声波匹配层。 | ||
| 申请公布号 | CN1890707B | 申请公布日期 | 2011.04.13 |
| 申请号 | CN200480036012.4 | 申请日期 | 2004.12.01 |
| 申请人 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发明人 | W·苏多尔 |
| 分类号 | G10K11/00(2006.01)I;B06B1/06(2006.01)I | 主分类号 | G10K11/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 原绍辉 |
| 主权项 | 一种超声换能器探测头，包括：衰减背载基底；连接于该衰减背载基底的集成电路，其中该集成电路对于声波是半透彻的；以及连接于该集成电路的压电元件阵列；该压电元件阵列具有设置在其阵列第一表面上的声波匹配层，其中所述集成电路的厚度为5‑50微米。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||