提高热敏电阻器合格率的工艺方法

摘要

本发明涉及一种提高热敏电阻器合格率的工艺方法，属于电子元件制作工艺技术领域。该方法的工艺步骤为：涂覆电极、干燥处理、第一次烧结、第二次烧结以及抛光处理。第一次烧结时的阶梯升温使得银离子可以在逐步软化的过程中较为充分的渗透到陶瓷片表面的微小坑洼内，而第二次烧结，则完成了机械渗透银离子的流涎渗透，最终使得银分子充分渗透到陶瓷片表面，与陶瓷体形成附着牢固的结合层，抛光处理则不仅可以去除氧化成分，而且可以借助机械作用，促使银离子的渗透，结果热敏电阻不仅具有良好的导电性能、欧姆接触性能，而且电阻值的一致性提高，从而显著提高了合格率。

主权项

一种提高热敏电阻器合格率的工艺方法，包括以下步骤：第一步、涂覆电极将无铅银浆均匀涂覆在作为基材的陶瓷片表面；第二步、干燥处理使涂好银浆的陶瓷片干燥；第三步、第一次烧结将干燥后的电阻芯片由室温加热到300±10℃，第一次保温后，加热到500±10℃，第二次保温后，加热到700±10℃，第三次保温后，加热到850±10℃，第四次保温后，冷却至室温；第四步、第二次烧结将第一次烧结后的电阻芯片由室温加热到850±5℃，第五次保温后，冷却至室温。