LED灯芯和LED芯片及制造方法

摘要

本发明提出了一种LED灯芯和三种LED芯片。采用圆锥柱、螺纹柱或锥形螺柱结构的导热芯(6)，加工简单，安装方便，解决了现实灯芯标准化中的热传导问题；热扩散片(2)采用铜和铝，并且面积和厚度应足够大，达到热扩散作用；晶片(1)是焊接贴在热扩散片(2)上，以消减两者之间的导热温差为主，而之间的绝缘次之，安全所需的高压绝缘层(4)设在热扩散片(2)与导热芯(6)之间，此间的热流密度已被热扩散片扩散降低。采用晶片定位板工艺，解决了晶片(1)与热扩散片(2)对位焊接，设备昂贵，生产效率低下的问题。

主权项

一种LED灯芯，包括有：导热芯(6)、热扩散片(2)和晶片(1)，其特征在于：导热芯(6)采用了铝或铜；导热芯(6)向外传热的接触传热面采用了圆锥柱结构、或螺纹柱结构或锥形螺柱结构；热扩散片(2)采用了铜或铝、或铜铝复合材料；热扩散片(2)的厚度不小于0.5mm，面积大于5倍的晶片面积；晶片(1)是焊接贴在热扩散片(2)上；热扩散片(2)与导热芯(6)的吸热面之间设置有高压绝缘层(4)，高压绝缘层(4)的厚度小于0.1mm。