| 发明名称 | 应用于柔性电子元件的基板结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种应用于柔性电子元件的基板结构，包括：支撑载体；柔性基板，与该支撑载体相对设置；脱模层，形成于该柔性基板相对于该支撑载体的一面上；以及粘合剂层，形成于该支撑载体、该脱模层与该柔性基板之间，其中该粘合剂层的面积大于该脱模层的面积，且该粘合剂层对该柔性基板的密合度大于该脱模层对该柔性基板的密合度。本发明另提供一种制造上述基板结构的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN102013415A | 申请公布日期 | 2011.04.13 |
| 申请号 | CN200910169108.2 | 申请日期 | 2009.09.07 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 黄月娟;吕奇明;谢添寿;曾纪辅 |
| 分类号 | H01L23/00(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I;H01L51/10(2006.01)I;H01L51/40(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陈小雯 |
| 主权项 | 一种应用于柔性电子元件的基板结构，包括：支撑载体；柔性基板，与该支撑载体相对设置；脱模层，形成于该柔性基板相对于该支撑载体的一面上；以及粘合剂层，形成于该支撑载体、该脱模层与该柔性基板之间，其中该粘合剂层的面积大于该脱模层的面积，且该粘合剂层对该柔性基板的密合度大于该脱模层对该柔性基板的密合度。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||