发明名称 |
一种高出光效率的大功率白光LED封装方法 |
摘要 |
本发明提供了一种高出光效率的大功率白光LED封装方法,包括以下步骤:(1)将双组份硅胶按质量比A∶B=1∶1的比例进行混合,掺入荧光粉制成荧光粉胶;(2)将LED芯片固定在大功率碗杯中,将制成的荧光粉胶涂覆到大功率碗杯中,胶涂覆量为大功率碗杯深度的四分之三,烘干固化;(3)将双组份硅胶按质量比A∶B=4∶3的比例进行混合,涂覆到大功率碗杯内,涂满碗杯,125℃烘干,在碗杯上扣上透镜;(4)将双组份硅胶按质量比A∶B=3∶1的比例进行混合,灌封透镜,烘干。本发明利用双组份硅胶A组分和B组分折射率不同的特点,形成三层从芯片到透镜折射率依次递减的硅胶层,有效地获得较高的光输出,可以有效避免硅胶烘烤的“分层”现象。 |
申请公布号 |
CN102005519A |
申请公布日期 |
2011.04.06 |
申请号 |
CN201010281264.0 |
申请日期 |
2010.09.15 |
申请人 |
山东华光光电子有限公司 |
发明人 |
庄智勇;张成山 |
分类号 |
H01L33/00(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/00(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种高出光效率的大功率白光LED封装方法,包括以下步骤:(1)将双组份硅胶按质量比A∶B=1∶1的比例进行混合,A为环氧树脂,B为硬化剂,然后按混合后总质量的20%‑40%掺入荧光粉制成荧光粉胶;(2)将LED芯片固定在大功率碗杯中,将步骤(1)制成的荧光粉胶涂覆到放入LED芯片的大功率碗杯中,荧光粉胶涂覆量为大功率碗杯深度的四分之三,125℃烘干固化;(3)再将双组份硅胶按质量比A∶B=4∶3的比例进行混合,涂覆到大功率碗杯内,涂满碗杯,然后125℃烘干,在碗杯上扣上透镜;(4)将双组份硅胶按质量比A∶B=3∶1的比例进行混合,灌封透镜;(5)灌封透镜后,125℃进行烘干。 |
地址 |
250101 山东省济南市高新区天辰大街1835号 |