| 主权项 |
一种超薄型电池之封装制程，包括步骤如下：提供一以金属材料制成的第一板体，该第一板体周缘延伸形成有复数个第一接合片；利用嵌入成型法成型一塑胶的框体结合于该第一板体，该框体具有复数个侧壁，该等侧壁上开设有复数个接合槽，该第一板体周缘的第一接合片系嵌入于该框体的侧壁中，将该第一板体固定于该框体底部；提供一电池模组，该电池模组包含有至少一电池及一电路板，该电池与该电路板系电性连接，将该电池及该电路板置入该框体中，该电池系承置于该第一板体上；以及提供一以金属材料制成的第二板体，该第二板体周缘延伸形成有复数个第二接合片，该等第二接合片与该等接合槽利用超音波结合，将该第二板体固定于该框体顶部。如申请专利范围第1项所述之超薄型电池之封装制程，其中该第一板体周缘延伸形成有复数个折边，将该等折边嵌入于该框体的侧壁中。如申请专利范围第1项所述之超薄型电池之封装制程，其中该第一板体上形成有至少一接触片，该第二板体上形成有至少一凸出部，将该凸出部接触该接触片。如申请专利范围第1项所述之超薄型电池之封装制程，其中该第一板体上形成有至少一卡接孔，该第二板体上形成有至少一卡接片，将该卡接片及该卡接孔相互卡扣接触。如申请专利范围第1项所述之超薄型电池之封装制程，其中该第一板体或第二板体外部表面贴附一贴纸。如申请专利范围第1项所述之超薄型电池之封装制程，其中该第一板体顶面与该电池底面之间设置一双面胶，将该电池黏固于该第一板体上。如申请专利范围第1项所述之超薄型电池之封装制程，其中该框体的一侧壁上开设有复数个开孔，该电路板系邻接于该等开孔。如申请专利范围第1项所述之超薄型电池之封装制程，其中该框体的一侧壁内缘成型有一承载板，该承载板上突设有至少一挡墙，将该电路板置放于该承载板上，该电路板夹置于该挡墙与一侧壁之间，该电路板二端抵顶于另二侧壁的内缘，该第二板体一端系压制于该电路板顶部。一种超薄型电池之封装制品，包括：一以金属材料制成的第一板体，该第一板体周缘延伸形成有复数个第一接合片；一以塑胶材料制成的框体，该框体以嵌入成型法结合于该第一板体，该框体具有复数个侧壁，该等侧壁上设有复数个接合槽，该第一板体周缘的第一接合片系嵌入于该框体的侧壁中，将该第一板体固定于该框体底部；一电池模组，该电池模组包含有至少一电池及一与电池电性连接的电路板，该电池及该电路板置入该框体中，该电池系承置于该第一板体上；以及一以金属材料制成的第二板体，该第二板体周缘延伸形成有复数个第二接合片，该等第二接合片与该等接合槽利用超音波结合，将该第二板体固定于该框体顶部。如申请专利范围第9项所述之超薄型电池之封装制品，其中该第一板体周缘延伸形成有复数个折连，该等折边嵌入于该框体的侧壁中。如申请专利范围第9项所述之超薄型电池之封装制品，其中该第一板体上形成有至少一接触片，该第二板体上形成有至少一凸出部，该凸出部接触该接触片。如申请专利范围第9项所述之超薄型电池之封装制品，其中该第一板体上形成有至少一卡接孔，该第二板体上形成有至少一卡接片，该卡接片及该卡接孔相互卡扣接触。如申请专利范围第9项所述之超薄型电池之封装制品，其中该第一板体或第二板体外部表面贴附一贴纸。如申请专利范围第9项所述之超薄型电池之封装制品，其中该第一板体顶面与该电池底面之间设置一双面胶，将该电池黏固于该第一板体上。如申请专利范围第9项所述之超薄型电池之封装制品，其中该框体的一侧壁上开设有复数个开孔，该电路板系邻接于该等开孔。如申请专利范围第9项所述之超薄型电池之封装制品，其中该框体的一侧壁内缘设有一承载板，该承载板上突设有至少一挡墙，该电路板系置放于该承载板上，该电路板夹置于该挡墙与一侧壁之间，该电路板二端抵顶于另二侧壁的内缘，该第二板体一端系压制于该电路板顶部。 |
