微机电的结构及制造方法

摘要

本发明提供一种微机电结构，在基板上具有微结构与蚀刻道。微结构为金属层及导电层相连形成，且以氧化硅包覆在微结构周围，并在氧化硅顶端具有阻挡层。蚀刻道为金属层与氧化层交互堆叠而成，且氧化层两边具有通道。其中，微结构的阻挡层与蚀刻道最上层的金属层非同一平面；借此在利用蚀刻移除蚀刻道的金属层时，不会同时将微结构的金属层移除。本发明还提供一种微机电制造方法，以湿式蚀刻法移除前述蚀刻道中的金属层，再以震荡或蚀刻将蚀刻道中残余的氧化层移除，并利用深反应离子蚀刻及背蚀刻悬浮微结构，以形成蚀刻道壁面平整、无残留的悬浮微机电结构。

主权项

一种微机电的制造方法，其特征在于，该方法的步骤包含：a.湿式蚀刻法移除一基板上的一微结构旁的一蚀刻道中多层金属层，其中该些金属层与氧化硅交互堆叠，且氧化硅两边具有一通道；b.超音波震荡去除该蚀刻道中残留的氧化硅；c.利用深反应离子蚀刻法蚀刻该基板；以及d.对该基板进行背蚀刻，以形成一悬浮式微结构。