| 发明名称 | 晶片的检测方法及检测装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种晶片的检测方法及检测装置，该方法包括步骤：以晶片的中心为圆心将晶片表面划分为至少2个检测区域，将每个检测区域划分为至少2个待检模块；对不同检测区域进行检测，并选择至少2个位于不同检测区域内的待检模块的检测数据进行比较，当所述检测数据差值超过预定范围，则发出异常信息，本发明可以提高对渐变式缺陷的检测精度。 | ||
| 申请公布号 | CN101996908A | 申请公布日期 | 2011.03.30 |
| 申请号 | CN200910056520.3 | 申请日期 | 2009.08.14 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 杨健;陈思安;阎海滨 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I;G01N21/88(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 李丽 |
| 主权项 | 一种晶片的检测方法，其特征在于，包括步骤：以晶片的中心为圆心将晶片表面划分为至少2个检测区域，将每个检测区域划分为至少2个待检模块；对不同检测区域进行检测，并选择至少2个位于不同检测区域内的待检模块的检测数据进行比较，当所述检测数据差值超过预定范围，则发出异常信息。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||