发明名称 电子部件安装装置和基板处理装置
摘要 本发明提供一种电子部件安装装置和基板处理装置。通过用印刷电路板遮住受光部来进行基板定位检测,使来自投光部的射出光在印刷电路板的端部相交叉来进行基板输送时检测。根据本发明,能够可靠地进行用于检测设置在印刷电路板可安装部件的位置的情况的基板定位检测,而且能够可靠地进行用于检测基板已被输送到所希望的位置的情况的基板输送时检测,能够谋求进一步提高生产率。
申请公布号 CN101604622B 申请公布日期 2011.03.23
申请号 CN200910146661.4 申请日期 2009.06.09
申请人 株式会社日立高新技术仪器 发明人 栗原繁;金哲红
分类号 H01L21/00(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I;H05K13/02(2006.01)I;H05K13/04(2006.01)I 主分类号 H01L21/00(2006.01)I
代理机构 北京市金杜律师事务所 11256 代理人 王茂华
主权项 一种电子部件安装装置,其具有基板检测单元,该基板检测单元检测由印刷电路板两端具有的一对输送单元将上述印刷电路板已输送到所希望的位置的情况,并检测上述印刷电路板已被定位于要在输送到的印刷电路板上安装电子部件的安装位置的情况,上述电子部件安装装置的特征在于,上述基板检测单元包括:射出光的投光部;接收光的受光部;以及光中继部,其在水平方向夹着上述印刷电路板而设置在与上述投光部和上述受光部相对的位置上,并中继上述射出光,其中,上述投光部和上述受光部的一方与上述光中继部被设置在上述安装位置与输送上述印刷电路板的位置之间,上述投光部被设置在输送上述印刷电路板的位置的下侧。
地址 日本埼玉县