发明名称 一种钨基高比重合金薄板的制备方法
摘要 本发明公开了一种钨基高比重合金薄板的制备方法,该方法采用钨粉、镍粉和铁粉为原料,合理控制镍、铁比例,并经过混料、制粒,压制出2mm~4mm厚的坯料,烧结制得板坯,然后轧制,其轧制过程中不需真空退火就可直接轧制到成品厚度尺寸的薄板材,对薄板材进行真空退火得到钨基高比重合金薄板。本发明的生产流程少,成品率高,适合批量生产钨基高比重合金薄板,生产的钨基高比重合金薄板可广泛应用于医疗、电子、核军工、化学冶金和机械加工等行业。
申请公布号 CN101983806A 申请公布日期 2011.03.09
申请号 CN201010575013.3 申请日期 2010.12.06
申请人 西安瑞福莱钨钼有限公司 发明人 李文超;丁旭;侯军涛;邓自南;淡新国;白锋
分类号 B22F5/00(2006.01)I;C22C27/04(2006.01)I;C22C1/04(2006.01)I 主分类号 B22F5/00(2006.01)I
代理机构 西安创知专利事务所 61213 代理人 谭文琰
主权项 一种钨基高比重合金薄板的制备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:(1)将镍粉、铁粉和费氏平均粒度为2.8μm~3.2μm的钨粉按比例称重后置于混料机中混合得到混合料;所述混合料中钨粉的质量百分数为85%~97%,镍粉和铁粉为余量,其中镍粉与铁粉的质量比为7∶3;(2)向步骤(1)中所述混合料中加入蜡基粘结剂,混合均匀后制粒,得到粒度为40μm~80μm的粉末颗粒;所述蜡基粘结剂的加入量为混合料质量的1%~2%;所述蜡基粘结剂由以下重量百分比的原料组成:石蜡50%~70%,硬脂酸1%~2%,余量为微晶蜡;(3)将步骤(2)中所述粉末颗粒通过模压压制成厚度为2mm~4mm的坯料,然后将坯料置于烧结炉内,在氢气气氛保护下,升温至1490℃~1500℃后保温1h~3h,制得板坯;(4)将步骤(3)中所述板坯在温度为700℃~900℃的条件下轧制成厚度为0.1mm~1.5mm的薄板材;(5)将步骤(4)中所述薄板材置于真空退火炉内,在温度为1100℃~1200℃的条件下保温30min~60min,随炉冷却得到钨基高比重合金薄板。
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