首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
Dispositif d'avance automatique pour barre d'un tour automatique
摘要
申请公布号
CH521810(A)
申请公布日期
1972.04.30
申请号
CH19700018412
申请日期
1970.12.11
申请人
LIPE-ROLLWAY CORPORATION
发明人
EICHENHOFER,JOSEF
分类号
B23Q7/05;(IPC1-7):B23B15/00;B23Q7/04
主分类号
B23Q7/05
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
控制电路;Control Circuit
可快速切换闸极电位之输出缓冲器及静电防护电路
卡连接器;CARD CONNECTOR
锂离子二次电池用负极活性物质;NEGATIVE ELECTRODE ACTIVE MATERIAL FOR LITHIUM ION SECONDARY BATTERY
透过磷光掺杂物分布管理之延长的有机发光装置(OLED)操作寿命;EXTENDED OLED OPERATIONAL LIFETIME THROUGH PHOSPHORESCENT DOPANT PROFILE MANAGEMENT
应用于LED高热传效能之铜-铝奈米接面常温制程与方法
具有护封体的半导体二极体晶片及其制作方法;GLASS PASSIVATED SEMICONDUCTOR DIODE CHIP AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
具有改良通道迁移率的三维电晶体;THREE-DIMENSIONAL TRANSISTOR WITH IMPROVED CHANNEL MOBILITY
半导体装置及半导体装置的制造方法
半导体记忆装置及其制造方法;SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
用于高压互连的浮动保护环;FLOATING GUARD RING FOR HV INTERCONNECT
具有缺陷排除之整合式焊线接合器与三维测量系统;INTEGRATED WIRE BONDER AND 3D MEASUREMENT SYSTEM WITH DEFECT REJECTION
封装体的交错式通孔重分布层(RDL)及其形成方法;STAGGERED VIA REDISTRIBUTION LAYER (RDL) FOR A PACKAGE AND METHOD OF FORMING THE SAME
晶片封装体及其制造方法;CHIP PACKAGE AND METHOD FOR FORMING THE SAME
发光元件装载用基板、及使用该基板的发光装置
一种矽通孔刻蚀方法
半导体装置;SEMICONDUCTOR DEVICE
晶圆状物件之表面的处理设备;APPARATUS FOR TREATING SURFACES OF WAFER-SHAPED ARTICLES
基板处理装置及基板处理方法;SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
基板处理系统;SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM